即便去年年末問世的小米11已經(jīng)達(dá)到了旗艦級水準(zhǔn)，但更“發(fā)燒”的“大杯”旗艦還在后頭。據(jù)悉，小米將于年后正式公研究布小米11系列的另一款業(yè)務(wù)——小米11 Pro。隨著發(fā)布公開時間逐漸快到了，目前已有多項硬件參數(shù)遭到曝光，我們先來一睹為快吧！

性能方面，小米11 Pro沒有所有的疑問將會搭載驍龍888移動平臺，這是高通集團(tuán)今年主推的高端天花板旗艦移動處理平臺，基于三星5nm工藝創(chuàng)造，CPU部分選用高通標(biāo)志性的三叢集架構(gòu)，并選配ARM全新一代Cortex-X1超級大核，另輔以三顆A78性能核心和四顆A55能效核心，實現(xiàn)了性能與功耗雙優(yōu)。

據(jù)悉，小米11 Pro相較小米11主要的提高之處在相機(jī)和充電兩方面，首先，其將升級進(jìn)化5000萬像素超大底后置主攝，或選配索尼IMX766 CMOS。同一時間，小米11 Pro還將配備潛望式長焦鏡頭，可實現(xiàn)最高120倍的數(shù)碼變焦。此外，小米11 Pro還將支持120W超級閃充和50W無線閃充技術(shù)。